2024年(nián)10月(yuè)24日(rì),2024國(guó)際RF-SOI論壇——聚焦RF-SOI市(shì)場(chǎng)和(hé)技(jì)術發展新機(jī)遇

2024年(nián)10月(yuè)24日(rì),2024 RF-SOI國(guó)際論壇在上(shàng)海(hǎi)浦東香格裏拉大酒店成功舉辦。此次論壇由芯原股份、新傲科(kē)技(jì)、新傲芯翼及滬矽産業(yè)主辦,SEMI中國(guó)與SOI國(guó)際産業(yè)聯盟協辦。論壇注冊通(tōng)道(dào)報名火爆,近(jìn)400名行業(yè)精英彙聚一堂,圍繞RF-SOI技(jì)術發展、市(shì)場(chǎng)應用趨勢、産業(yè)鏈協同發展等議(yì)題,共同探讨最新趨勢,展望行業(yè)未來(lái)藍(lán)圖。


論壇由滬矽産業(yè)總裁邱慈雲博士作(zuò)開(kāi)幕緻辭,邱總對(duì)莅臨現(xiàn)場(chǎng)的(de)國(guó)內(nèi)外(wài)嘉賓表示熱烈的(de)歡迎,對(duì)主辦方的(de)積極籌備和(hé)贊助商的(de)大力支持表示衷心的(de)感謝(xiè)。邱總指出在移動通(tōng)信、物(wù)聯網、M2M等新興技(jì)術飛(fēi)速崛起的(de)推動下(xià),RF-SOI材料作(zuò)為(wèi)射頻(pín)市(shì)場(chǎng)的(de)重要技(jì)術支撐,已經成為(wèi)開(kāi)辟新賽道(dào)、凝聚新動能、塑造新優勢的(de)重要力量,挑戰與機(jī)遇并存。滬矽産業(yè)憑借戰略布局,已成為(wèi)全方位服務的(de)矽材料供應商,并在SOI襯底材料領域實現(xiàn)了規模化(huà)量産。相(xiàng)信今天在國(guó)內(nèi)外(wài)行業(yè)領袖和(hé)技(jì)術專家(jiā)的(de)深入探讨下(xià),定能為(wèi)中國(guó)射頻(pín)SOI産業(yè)升級建言獻策,為(wèi)國(guó)際集成電(diàn)路(lù)行業(yè)高(gāo)質量發展注入強勁動力。



主題演講由滬矽産業(yè)常務副總裁李炜博士主持,分别由中國(guó)移動研究院、滬矽産業(yè)及魯汶天主教大學的(de)特邀嘉賓作(zuò)報告演講。



中國(guó)移動研究院主任研究員(yuán)宋丹博士發表了主題演講。她(tā)詳細闡述了5G-A的(de)概念,并指出這(zhè)一技(jì)術将具備高(gāo)速、高(gāo)帶寬、低(dī)延遲和(hé)高(gāo)可靠性等顯著優點。據宋丹博士介紹,5G-A從(cóng)2018年(nián)便開(kāi)始了設計(jì)研究工(gōng)作(zuò),并規劃在20222025年(nián)間(jiān)逐步實現(xiàn)應用覆蓋。目前,該技(jì)術已在全球超過300個(gè)城(chéng)市(shì)得到應用,極大地(dì)提升了物(wù)聯網信号的(de)覆蓋範圍,最遠(yuǎn)可達235米。5G-A技(jì)術的(de)廣泛應用為(wèi)實現(xiàn)全面萬物(wù)互聯提供了強大的(de)産業(yè)支持,将有(yǒu)力推動全球通(tōng)信産業(yè)的(de)進一步發展。

新昇半導體(tǐ)常務副總裁費(fèi)璐博士代表滬矽産業(yè)發表了主題演講,費(fèi)博從(cóng)半導體(tǐ)市(shì)場(chǎng)角度出發、詳細分析了相(xiàng)關SOI産品分類及不同應用,并對(duì)滬矽産業(yè)的(de)産業(yè)布局及RF-SOI的(de)發展曆程進行了介紹。目前,滬矽産業(yè)已經實現(xiàn)了SOI全系列尺寸、多産品和(hé)多應用的(de)全面覆蓋,新傲科(kē)技(jì)、新傲芯翼和(hé)Okmetic作(zuò)為(wèi)其核心成員(yuán),共同為(wèi)客戶提供優質的(de)SOI材料。随着技(jì)術的(de)不斷進步和(hé)應用領域的(de)不斷拓展,未來(lái)将有(yǒu)更多相(xiàng)關應用湧現(xiàn)如先進封裝、GaN-on-SOI等。滬矽産業(yè)将緊跟時(shí)代步伐,時(shí)刻關注新時(shí)代的(de)需求,緻力于為(wèi)客戶提供更有(yǒu)價值的(de)SOI襯底材料,推動行業(yè)的(de)持續發展和(hé)創新。

魯汶天主教大學終身(shēn)教授Jean-Pierre Raskin博士為(wèi)現(xiàn)場(chǎng)嘉賓帶來(lái)視(shì)頻(pín)演講,作(zuò)為(wèi)Trap-Rich SOI技(jì)術的(de)發起人(rén),Raskin博士深入闡述了SOI技(jì)術在5G手機(jī)應用中的(de)關鍵作(zuò)用并詳細介紹了Trap-Rich SOI技(jì)術的(de)獨特優勢,從(cóng)标準阻值向超高(gāo)阻值襯底,并巧妙地(dì)加入Trap-Rich多晶矽,有(yǒu)效的(de)限制自(zì)由載離子(zǐ)的(de)移動,可以顯著減少二次諧波和(hé)插損,從(cóng)而提升整體(tǐ)性能。此外(wài),Raskin博士還(hái)展示了高(gāo)電(diàn)阻襯底在當前多種應用中的(de)成功案例,并對(duì)未來(lái)FD-SOIDouble BOX SOI等技(jì)術領域的(de)廣泛應用前景表達了樂(yuè)觀的(de)展望。

專題一:射頻(pín)SOI市(shì)場(chǎng)和(hé)技(jì)術發展趨勢

“射頻(pín)SOI市(shì)場(chǎng)和(hé)技(jì)術發展趨勢專題由新傲芯翼副總經理(lǐ)王克睿先生(shēng)主持。此專題彙聚了射頻(pín)SOI行業(yè)內(nèi)的(de)全球領先的(de)晶圓代工(gōng)廠(chǎng)和(hé)襯底廠(chǎng)商。

GlobalFoundries射頻(pín)技(jì)術副總裁Julio Costa博士發表了題為(wèi)《射頻(pín)SOI技(jì)術發展趨勢》的(de)演講報告,為(wèi)我們介紹了GlobalFoundries最新的(de)射頻(pín)SOI技(jì)術——9SW,未來(lái)5G技(jì)術将在12寸工(gōng)廠(chǎng)中持續叠代升級。同時(shí),還(hái)可實現(xiàn)通(tōng)過射頻(pín)與功率或存儲等晶圓的(de)集成,實現(xiàn)尺寸及性能的(de)優化(huà),并将在2025年(nián)對(duì)外(wài)發布。

Tower Semiconductor中國(guó)區(qū)副總經理(lǐ)謝(xiè)宛玲女(nǚ)士帶來(lái)了《射頻(pín)移動市(shì)場(chǎng)趨勢及Tower的(de)解決方案》的(de)報告,她(tā)指出全球手機(jī)市(shì)場(chǎng)在近(jìn)幾年(nián)呈現(xiàn)下(xià)滑趨勢,然而未來(lái)幾年(nián)将有(yǒu)每年(nián)約6%的(de)增長(cháng)。Tower 擁有(yǒu)38寸及212寸射頻(pín)SOI工(gōng)廠(chǎng),應對(duì)手機(jī)市(shì)場(chǎng)的(de)增長(cháng)提供高(gāo)可靠的(de)技(jì)術解決方案并提供強有(yǒu)力的(de)産能支持。

Soitec執行副總裁兼移動通(tōng)信部負責人(rén)Jean-Marc Le Meil先生(shēng)則通(tōng)過《工(gōng)程化(huà)襯底助力智慧互聯》的(de)報告分享,展示了用于射頻(pín)領域的(de)多種襯底,其中含RF-SOIFD-SOIPOIRF-GaN,工(gōng)程襯底是構建下(xià)一代RFFE半導體(tǐ)的(de)關鍵基礎。他(tā)提出在射頻(pín)技(jì)術在不斷演進,全球半導體(tǐ)生(shēng)态圈需緊密協作(zuò),以實現(xiàn)未來(lái)無線解決方案的(de)落地(dì)。

專題二:中國(guó)射頻(pín)SOI生(shēng)态系統

“中國(guó)射頻(pín)SOI生(shēng)态系統專題報告內(nèi)容也精彩紛呈,涵蓋了多位射頻(pín)芯片設計(jì)行業(yè)專家(jiā)的(de)真知灼見。

昂瑞微(wēi)市(shì)場(chǎng)總監莊重博士帶來(lái)了題為(wèi)《射頻(pín)前端新趨勢對(duì)RFSOI演進的(de)影響》的(de)報告,分享了射頻(pín)前端技(jì)術的(de)曆史發展狀況及最新趨勢,深入剖析RF-SOI的(de)未來(lái)需求與機(jī)遇。

慧智微(wēi)副總裁彭洋洋博士通(tōng)過《射頻(pín)前端最新演進及RF-SOI應用》的(de)報告,分享了5.5GL-PAMiDWi-Fi7的(de)射頻(pín)前端技(jì)術方案及其對(duì)應的(de)産品技(jì)術創新進展。

迦美(měi)信芯董事(shì)長(cháng)兼首席技(jì)術官倪文(wén)海(hǎi)博士的(de)《基于RFSOI射頻(pín)前端芯片的(de)幾個(gè)最新趨勢案例》報告,展示了射頻(pín)芯片集成度的(de)曆史發展狀況及5G/6G芯片的(de)應用技(jì)術升級。

芯聯集成應用服務部資深總監多新中博士發表了《SOI技(jì)術在射頻(pín)與汽車領域的(de)應用》的(de)演講,對(duì)芯聯集成的(de)RF-SOI和(hé)HV-SOI兩大工(gōng)藝平台的(de)狀況,以及應用的(de)産品和(hé)工(gōng)藝建設能力進度進行了詳細介紹。

專題三:射頻(pín)SOl産業(yè)價值鏈

“射頻(pín)SOl産業(yè)價值鏈專題聚焦了産業(yè)鏈測試、材料、EDA及研發等內(nèi)容。Incize總經理(lǐ)Mostafa Emam博士的(de)《用于毫米波及太赫茲應用的(de)表征測試的(de)挑戰》報告分享了用于射頻(pín)SOI的(de)性能表征測試的(de)原理(lǐ)及技(jì)術進展。

新傲芯翼副總經理(lǐ)魏星博士的(de)《300mm SOI技(jì)術:新的(de)起點》報告介紹了新傲芯翼300mm SOI的(de)研發進展并展示了國(guó)內(nèi)第一批大尺寸SOI矽片,各類産品将持續進行叠代并最終實現(xiàn)量産。

芯和(hé)半導體(tǐ)創始人(rén)兼總裁代文(wén)亮(liàng)博士的(de)《EDA助力高(gāo)性能射頻(pín)前端模組設計(jì)》的(de)演講提供了一整套用于RFFE設計(jì)、仿真和(hé)分析的(de)EDA工(gōng)具,以滿足客戶快速上(shàng)市(shì)的(de)需求。

集材院技(jì)術市(shì)場(chǎng)部資深總監黃(huáng)嘉晔博士的(de)《一個(gè)開(kāi)放(fàng)的(de)集成電(diàn)路(lù)材料研發創新平台》報告介紹了集材院各種研發平台及其産線設備狀況,為(wèi)産業(yè)鏈提供技(jì)術支持及研發服務。

最後,由滬矽産業(yè)董事(shì)長(cháng)俞躍輝博士發表閉幕緻辭。俞董表示今天的(de)研讨會既是一個(gè)分享經驗、成果展示的(de)交流平台,更是一場(chǎng)集聚智慧、共話(huà)未來(lái)的(de)思想盛宴,不僅為(wèi)射頻(pín)SOI技(jì)術創新和(hé)應用領域拓展提供了新視(shì)角、新思路(lù)、新方向,更為(wèi)射頻(pín)SOI産業(yè)融合升級提供了寶貴的(de)實踐經驗和(hé)智力支持。在全球智能手機(jī)、新能源汽車及人(rén)工(gōng)智能等應用領域的(de)強勁驅動下(xià),SOI市(shì)場(chǎng)和(hé)技(jì)術将迎來(lái)前所未有(yǒu)的(de)發展機(jī)遇。他(tā)強調,堅持創新、加強合作(zuò)是推動SOI技(jì)術持續發展的(de)關鍵所在。作(zuò)為(wèi)集成電(diàn)路(lù)材料供應商,滬矽産業(yè)緻力于構建健全的(de)SOI生(shēng)态鏈,滿足終端客戶對(duì)創新技(jì)術的(de)迫切需求,與行業(yè)同仁攜手,共同推動集成電(diàn)路(lù)行業(yè)的(de)發展。

随着論壇的(de)圓滿落幕,我們相(xiàng)信業(yè)界同仁都(dōu)能更加堅定深耕射頻(pín)SOI事(shì)業(yè)的(de)信心和(hé)決心,共同推動射頻(pín)SOI的(de)産業(yè)鏈延伸、供應鏈貫通(tōng)和(hé)價值鏈提升,全球集成電(diàn)路(lù)行業(yè)定能迎來(lái)更繁榮輝煌的(de)未來(lái)!


新傲科(kē)技(jì)采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和(hé)SSS四種工(gōng)藝,利用先進設備來(lái)制備SOI材料,以确保圓片能夠達到國(guó)際半導體(tǐ)标準,并能夠滿足當今世界主流IC生(shēng)産線的(de)要求。 依靠強大而持續的(de)技(jì)術支持,整合國(guó)産化(huà)襯底片良好(hǎo)的(de)性價比以及強大而靈活的(de)加工(gōng)能力優勢,向客戶提供專業(yè)化(huà)的(de)外(wài)延服務。
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