-

當前位置：

産品介紹

高(gāo)效計(jì)算(suàn):基于國(guó)産海(hǎi)光(guāng)3250高(gāo)性能(néng)服務器(qì)處理(lǐ)器(qì)

接口豐富:豐富的(de)IO資源和(hé)擴展資源滿足不(bù)同行(xíng)業(yè)←€應用(yòng)需求

高(gāo)維護性:具有(yǒu)IPMI 管理(lǐ)口便于用(yòng)戶遠(yuǎn)程管理(lπ ≈←ǐ)和(hé)監控

産品詳情

設備型号	IMB-510
處理(lǐ)器(qì)	HYGON 3250，8核，主頻(pín)2.8GHz
內(nèi)存	4個(gè)DDR4 ECC 插槽，最大(dà)支持64GB
硬盤接口	1個(gè)SATA3.0接口，1個(gè)M.2 SATA3.0 2242/2280±‍
內(nèi)部接口	•2個(gè)USB3.0接口 •1個(gè)RS232插針
主闆後擋闆對(duì)外(wài)接口	•4個(gè)RJ45 10/100/1000M自(zì)适應網口 •2個(gè)USB3.0接口 •1個(gè)VGA接口 •1個(gè)IPMI管理(lǐ)網口 •1個(gè)UID燈
擴展接口	•1個(gè)PCIE3.0×16插槽 •3個(gè)PCIE3.0×8插槽（×4信号） •1個(gè)M.2 E KEY（M.2 2230 支持 802.11 b/g/n/ac/ax）
電(diàn)源	支持标準ATX供電(diàn)
操作(zuò)系統	支持Ubuntu、Centos、Windows、KOS、UOS操作(zuò)系統
尺寸	244mm×244mm
工(gōng)作(zuò)環境	溫度0℃～60℃，相(xiàng)對(duì)濕度10%～85%(40℃，無凝結)
存儲環境	溫度-40℃～85℃；相(xiàng)對(duì)濕度5%～95%(40℃，無凝結)